삼성전자 HBM3E 올해 엔비디아 공급 예정
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삼성전자 HBM3E 올해 엔비디아 공급 예정

by ✣★✣◁▲ 2024. 3. 25.

삼성전자는 이르면 올해 9월부터 엔비디아에 HBM3 E 12단을 공급할 예정입니다. 이는 삼성전자가 최첨단 고대역폭 메모리(HBM)를 엔비디아에 단독 공급하는 것으로, 이전에는 SK하이닉스가 사실상 독점해 왔습니다.

 

 

삼성전자 엔비디아에 HBM 공급

 

이로 인해 본격적인 경쟁의 장이 열릴 전망입니다.

HBM3 E 12단에 대해 설명드리면, 이는 초당 최대 1280GB의 대역폭 및 현존 최대 용량인 36GB를 제공하는 제품입니다. 이는 1초에 30GB 용량의 초고화질 울트라HD 영화 40여편을 다운로드 할 수 있는 속도를 가지고 있습니다45. 성능과 용량 모두 전작인 HBM3 (HBM 4세대) 8단 대비 50% 이상 향상되었으며, 수직 집적도는 20% 이상 높였습니다5. 이러한 특성으로 인해 데이터 처리 속도가 매우 빠르다는 장점이 있습니다.

 

 

삼성전자, 엔비디아에 HBM3E 12단 단독 공급:

 

시기: 이르면 2024년 9월

공급 규모: 미확정

엔비디아, HBM3E 12단을 사용하는 차세대 GPU 개발 중 

 

 

장점:

이전 세대 대비 2배 이상 빠른 속도 25% 향상된 전력 효율

고성능 애플리케이션에 최적화

 

단점:

높은 생산 비용

발열 문제

 

 

HBM3E 장점 알아보기

HBM3 E 12단은 주로 고성능 컴퓨팅에 사용됩니다. 그래픽 처리 장치(GPU)와 함께 사용되어, 대량의 데이터를 처리해야 하는 다양한 분야에서 활용됩니다1. 특히, 인공지능(AI) 서비스의 고도화로 데이터 처리량이 급증하는 상황에서 AI 플랫폼을 활용하는 다양한 기업들에게 최적의 솔루션이 될 것으로 기대됩니다

.

예를 들어, 서버 시스템에 HBM3E 12단을 적용하면, HBM3 8단을 탑재할 때보다 평균 34% AI 학습 훈련 속도 향상이 가능하며, 추론의 경우에는 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능할 것으로 예상됩니다. 이러한 성능 향상은 기업들이 총 소유 비용(TCO, Total Cost of Ownership)을 절감하고 리소스 관리를 유연하게 할 수 있게 합니다.

 

 

 

 

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